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水晶発振器組立/ICパッケージ外観検査事業

アナログ半導体メーカーのアナセム株式会社からの製造委託より、水晶発振器組立・ICパッケージ外観検査業務を行なっています。
高度な技術と正確な品質が要求される作業ですが、障害を持っている人でも、作業が出来るよう、様々な工夫がされています。

■水晶発振器組立
基板への部品搭載から、最終のテーピング作業まで、一貫生産を行なっています。
生産された製品は、様々な電子機器に内蔵されています。
基板に、クリスタルとチップコンデンサー(約 縦1o横0,5μ)の部品搭載作業の風景 ほとんどの作業が手作業。
基板に、クリスタルとチップコンデンサー(約 縦1mm横0.5マイクロ)の部品搭載作業の風景
クリーンブース内作業 クリーンブース内作業
自動機を使って、IC・ワイヤーの実装・樹脂封止を行なっています。
ワイヤーは、人間の髪の毛の約3分1ぐらいの細さ。
■ICパッケージ外観検査
検査をして良品となった製品は、主に携帯電話やノートパソコンに内蔵されています。
製品を1つ1つ、顕微鏡を使用して検査をしている風景。 製品を1つ1つ、顕微鏡を使用して検査をしている風景。
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